Bola de plantilla de plomo para soldadura BGA, paquete pequeño de bajo punto de fusión, alta confiabilidad, SAC305, Bola de soldadura sin plomo

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Guangzhou Huichuang Tin Solder Manufacture Co., Ltd.12 yrs

CN

Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen

Guangdong, China

Soporte personalizado

OEM, ODM

Marca

LICHUANG

Keyword

bga solder ball for soldering

Material

Sn-3.0Ag-0.5Cu

Melting Point

217-220℃

Working Temperature

260-280℃

Diameter

0.2-0.76mm

Quatity

250k/bottle

Color

Silver Grey

Quality

Excellenet

Free Sample

Yes

Payment

T/T L/C

Embalaje y entrega

Paquete

16 bottles/ box;
box size:30cm*30cm*8cm

Unidades de venta:

Un solo artículo

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15X11X13 cm

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