Capacidades de fabricación1
Impresión de pasta de soldadura Capacidades de fabricación2
SMT (BGA, uBGA, PoP y 01005) Capacidades3 de la fabricación
BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA abajo a la echada 140 Capacidades de fabricación4
Soldadura y Flip Chip con Die Tamaño de 0,5 ~ 50mm Capacidades de fabricación5
Capacidades de fabricación6
Uso
Montaje de PCB para generador de ozono