La alineación óptica BGA Chips reboleo de máquina

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Shenzhen Scotle Technology Ltd.17 yrs

CN

Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen

Guangdong, China

Marca

ACHI

Número de Modelo

Hot Air BGA Reballing Machine Price Favorable

Voltaje

220±10%VAC

Actual

50/60Hz

Capacidad nominal

5300W

Ciclo de trabajo nominal

65%

Dimensiones

640x630x900mm

Aplicación

optical alignment bga rework station for laptop,game console repair

Total power

5300W Max.

PCB size

Max. 410x370mm Min.65x65mm

Size of buttom heater

360*240mm

BGA Chip Size

Max.80*80mm / Min 2*2 mm

Inner Control Structure

Touch screen software + PLC+heating plate

Operation interface

touch screen (MCGS)

Warranty

one year

Temperature control

K-type thermcouple

External temperature sensor

three

Machine dimension

640x630x900mm

Embalaje y entrega

Paquete

wood box

Unidades de venta:

Un solo artículo

Tamaño de paquete único:

76X77X106 cm

Peso bruto único:

122.000 kg

1 - 2 conjuntos

$3,800.00

>= 3 conjuntos

$3,600.00

Cantidad

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