ZR341 de alta conductividad térmica de encapsulación de pegamento

Name: Zr341 De Alta Conductividad Térmica De Encapsulación De Pegamento - Buy Silicone Encapsulating Glue,Thermal Conductivity Silicone Potting Glue,Silicone Potting Compound Product on Alibaba.com
Brand: Ali
SKU: 1248820837

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Shanghai Jorle New Material Tech Co., Ltd.14 yrs

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Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen

Shanghai, China

Materia prima principal

Silicona

Aplicación

Construcción, Electrónica

Clasificación

Otros adhesivos

Marca

Jorle

Número de Modelo

ZR341

Certification authority

RoHS, SGS, UL

Color

Black,Red,Blue,White,transparent

Application

For electronic

Safety

Innocuous

hardness

55±5Shore A

conductivity factor

1.2W/mK

water absorption

0.01-0.02(24h,25°C) %

dielectric strength

>25kV/mm(25°C)

Loss factor

0.01(1MHz)(25°C)

dielectric constant

2.8(1MHz)(25°C)

Embalaje y entrega

Paquete

ZR341 High thermal conductivity silicone encapsulating glue
will packing as your requirements

Puerto

Shanghai

Capacidad de suministro

30 per Month Pegamento de silicona de alta conductividad térmica ZR341

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EUR 7.42 - EUR 10.20

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