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      Dos componentes 1:1 compuesto de encapsulación de silicona y encapsulación para componentes electrónicos

      No hay reseñas aún42 vendido(s)
      Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd.Fabricante personalizado12 yrsCN

      Atributos clave

      Especificación esencial de la industria

      CAS No.
      NO

      Otros atributos

      Lugar del origen
      Jiangsu, China

      Materia prima principal
      thermal gap filler

      Aplicación
      Construcción, automobile

      Otros Nombres
      thermal gap filler

      MF
      NO

      Clasificación
      Adhesivos de doblecomponente

      Marca
      VOLSUN

      Número de Modelo
      VS-TP2001

      Tipo
      silicone potting compound

      Color
      Grey

      Material
      Silicone rubber

      Hardness
      35 Shore A

      Tensile Strength
      200KPa

      Thermal conductivity
      2.0 Wmk

      Density
      2.3 gcm3

      Dielectric Strength
      ≥10 KV mm

      Dielectric constant(1000Hz)
      4.7~5.5

      Flame retardance
      V-0

      Elongation at break
      12%

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      Unidades de venta:
      Un solo artículo

      Tamaño de paquete único:
      22X22X10 cm

      Peso bruto único:
      2.000 kg

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      Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd.
      Fabricante personalizado12 añosUbicado en CN
      1 marcas propias
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