SnPbAg0.1 Pasta de soldadura de plomo y estaño Soldadura no falsa y precisa Especial para pasta de soldadura de componentes electrónicos
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Atributos clave
Especificación esencial de la industria
Garantía
6 months
Otros atributos
Lugar del origen
Guangdong, China
Soporte personalizado
OEM, ODM, OBM
Marca
S&P Materials
Product name
silver solder paste with lead
Alloy ratio
Sn63Pb36.9Ag0.1
Melting point
183℃
Powder diameter size
20~38 micron
Flux content
9.5~10.5%
characteristic
Excellent welding ability
Application
0402 electronic materials/QFN
Storage condition
2~8℃
weight
500g bottle
Product color
silver gray
Embalaje y entrega
Paquete
Botella de plástico + caja de espuma + bolsa de hielo + cartón + bolsa tejida
Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
23X20X25 cm
Peso bruto único:
0.500 kg
Plazo de entrega
| Cantidad (kilogramos) | 1 - 200 | 201 - 1000 | > 1000 |
| Hora del Est.(días) | 7 | 10 | Para negociar |
Personalizacion
Logotipo personalizado
Pedido mínimo: 1000
Embalaje personalizado
Pedido mínimo: 1000
Personalización gráfica
Pedido mínimo: 1000
Para más detalles de personalización, enviar mensaje al proveedor
Descripciones de productos del proveedor
1 - 299 kilogramos
$20.00
300 - 499 kilogramos
$17.56
>= 500 kilogramos
$15.64
Beneficios de la membresía
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