Oblea de silicio SOI en oblea semiconductora aislante

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Shenzhen Hengjintong Electronics Co., Ltd.1 yr

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Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen

China

Marca

As shown

Número de Modelo

silicon wafer

Tipo

Otros

Método

Unión de fusión

Diámetro

2/3/4/6/8/12 pulgadas

Espesor del dispositivo

2-300 um

Tolerancia

+/-0,5 um-2 um

Orientación

100/111/110 u otros

Conductividad

Tipo P/tipo N/intrínseco

Resistividad

0.001-100000 ohm-cm

Dopante

Boro/fósforo/antimonio/Arsénico

Espesor del óxido

500A-4 UM

Mango oblea

Plazo de entrega

Cantidad (acres)	1 - 10	> 10
Hora del Est.(días)	14	Para negociar

Descripciones de productos del proveedor

5 - 99 acres

$8.00

>= 100 acres

$2.00

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