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Qwin Lead BGA Sn63Pb37 Bolas de soldadura 0,2mm-0,76mm para reparación de placa base de computadora y soldadura de PCB
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Atributos clave
Otros atributos
Lugar del origen
Guangdong, China
Garantía
Contacto Servicio al Cliente
Soporte personalizado
OEM, ODM
Marca
Qwin
Nombre del producto
Bolas de la soldadura
Uso
BGA, Retrabajo Bga
Material
Sn Pb
Tipo
Gránulos embotellados
Color
Astilla
Palabra clave
Bolas de la soldadura
Tiempo de entrega
1-3days
Calidad
Alta Qality
MOQ
1PC
Embalaje y entrega
Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
30X12X12 cm
Peso bruto único:
0.330 kg
Plazo de entrega
| Cantidad (piezas) | 1 - 100 | 101 - 300 | 301 - 500 | > 500 |
| Hora del Est.(días) | 5 | 7 | 10 | Para negociar |
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