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      PengyiNG 100g Soldadura de pasta fundente de soldadura BGA para SMT Reballing

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      Shenzhen Pengying Electronics Co., Ltd.3 yrsCN
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      Atributos clave

      Otros atributos

      Lugar del origen
      Guangdong, China
      Marca
      PENGYING
      Número de Modelo
      100g RMA-218 BGA
      Tipo de montaje
      Estándar
      Descripción
      Estándar
      Aplicación
      Estándar
      Tipo
      Estándar
      Serie
      Estándar
      Características
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      Código de fecha de fabricación
      Estándar
      Nombre del producto
      Componente electrónico Chip IC
      Material
      Silicio
      Tamaño
      2*2*2
      MOQ
      5
      Tipo
      Circuito integrado
      Especificaciones
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      Interfaces en serie
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