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Original BGA rework station zm r5830 rework reballing para la placa madre de reparación a nivel de chip
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Atributos clave
Otros atributos
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
seamark zm
Actual
N/A
nivel
manual bga rework station zm r5830
potencia total
Max 4500w
tamaño de PCB
Max 350*330mm Min 50*50mm
Disponible chips BGA
Max 80*80mm Min 1*1mm
Dimensiones
L54*W59*H64CM
sensor de temperatura
1
Peso neto
30KG
Uso
rework reballing para la placa madre de reparación a nivel de chip
Garantía
Un año
servicio post-venta
disponible
Embalaje y entrega
Paquete
paquete de madera de serie con la máquina fijada en el interior
Puerto
Shenzhen puerto
Capacidad de suministro
Capacidad de suministro
400 Set/s per Month rework reballing bga rework station zm r5830
Descripciones de productos del proveedor
Cantidad mínima de pedido: 1
CNY 717.40 - CNY 14,485.56Variaciones
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