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Mijing Z21 MAX CPU BGA Reballing Stencil Platform para iPhone Android Qualcomm Snapdragon IC Chip Planting Tin Template
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Atributos clave
Otros atributos
Nombre de la marca
MiJing
Aplicación
Los teléfonos móviles, Otro dispositivo
Material
Aleación
Se usa para iphone
Apoyo
Nombre del producto
Mijing Z21 MAX CPU Reballing Stencil Plataforma
Garantía
12 meses
Calidad
100% de prueba pasada
MOQ
1 set
Tiempo de plomo
2-3days
Envío
DHL \ UPS \ FEDEX \ EMS \ POST.etc
Embalaje y entrega
Paquete
Cartón
Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
10X10X5 cm
Peso bruto único:
0.180 kg
Plazo de entrega
| Cantidad (conjuntos) | 1 - 100 | > 100 |
| Hora del Est.(días) | 5 | Para negociar |
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