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      Relleno de huecos de silicona conductora de baja impedancia térmica Gpu Cpu disipador de calor almohadilla de interfaz térmica de refrigeración

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      Shenzhen Laimeisi Silicon Industry Co., Ltd.Fabricante personalizado9 yrsCN
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      Atributos clave

      Otros atributos

      Lugar del origen
      Guangdong, China
      Marca
      LaimeiSi
      Número de Modelo
      LMS-TC
      Tipo
      Chapa aislante
      Material
      Silicone
      Uso
      Temperatura alta
      Voltaje nominal
      220V
      Resistencia a la tracción
      10.4Mpa
      Color
      Customized (blue, white, gray)
      Product name
      thermal pad / conductive pad
      Thickness
      0.25~20mm
      Breakdown Voltage
      Over 6 KV/mm
      Material
      Silicon Conductive
      Size
      200mm*400mm/custom
      Continous use Temp
      -40~200 Degree
      Feature
      High thermal performance
      Usage
      For led light, cpu, ic, chip
      Thermal conductivity
      1.5~13W/M.K

      Embalaje y entrega

      Unidades de venta:
      Un solo artículo
      Tamaño de paquete único:
      44X30X16 cm
      Peso bruto único:
      1.000 kg
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      Plazo de entrega

      Cantidad (piezas)1 - 1000 > 1000
      Hora del Est.(días)10Para negociar

      Personalizacion

      Customized logo
      Pedido mínimo: 1000
      Customized packaging
      Pedido mínimo: 1000
      Graphic customization
      Pedido mínimo: 1000
      Para más detalles de personalización, enviar mensaje al proveedor

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