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Hi-Link-Módulo de voz de baja potencia V24 AI, placa de desarrollo inteligente sin conexión con reconocimiento de voz, micrófono dual, reducción de ruido, chip IC
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Atributos clave
Otros atributos
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
Hi-Link
Número de Modelo
HLK-V24
Color
Azul
Tensión de trabajo
5V
Tamaño
20*23*3mm
Comentarios tiempo
0,1 s
Distancia
A 5m
Embalaje
Caja de cartón
Embalaje y entrega
Paquete
Bolsa de PP y espuma en el interior, cartón en el exterior
Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
15X15X6 cm
Peso bruto único:
0.100 kg
Plazo de entrega
| Cantidad (piezas) | 1 - 2000 | > 2000 |
| Hora del Est.(días) | 7 | Para negociar |
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$3.46/pieza
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