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      Hi-LINK ZW111 Módulo de procesamiento de huellas dactilares semiconductor todo en uno de alto rendimiento de baja potencia Riscv Core corriendo 360 grados

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      Shenzhen Hi-Link Electronic Co., Ltd.Fabricante personalizado10 yrsCN
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      Atributos clave

      Otros atributos

      Lugar del origen
      Guangdong, China

      Marca
      hilink

      Número de Modelo
      HLK-ZW111

      Tipo de montaje
      Monte en

      Descripción
      Módulo del reconocimiento del Finger

      Tipo de embajaje
      Paquete

      Aplicación
      Módulo del reconocimiento del Finger

      Tipo
      Soltero

      Serie
      Hilink ZW111

      Características
      Módulo

      Código de fecha de fabricación
      20230226

      Material principal
      ICNF7352AL-A1

      Resolución de píxeles
      El 508

      Almacenamiento de huellas dactilares
      50 PCs

      Capacidad de respuesta
      <500ms

      Interfaz
      (1,00mm) vertical 6pin

      Tensión de potencia
      3,3 V

      Consumo de energía
      <45mA

      Protección ESD
      Atmósfera: 15KV

      Dimensión
      21,0mm * 5,0mm

      Temperatura DE TRABAJO
      40% ~ 85% RH (sin condensación)

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      Unidades de venta:
      Un solo artículo

      Tamaño de paquete único:
      15X15X6 cm

      Peso bruto único:
      0.100 kg

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      Shenzhen Hi-Link Electronic Co., Ltd.
      Fabricante personalizado10 añosUbicado en CN
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