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Estación de Reball BGA 9 en 1, envío gratuito, 5 unidades para XBOX + 3 plantillas de calor directo para PS3 + bolas de soldadura + bolígrafo de succión
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Atributos clave
Otros atributos
Lugar del origen
Guangdong, China
Condición
Nuevo
Model Number
9 in 1 heat directly reballing kit
quanlity
9 in 1
condition
brand new
type
Heat Directly
function
BGA chip reball
for
game consoles
Embalaje y entrega
Paquete
Unit Type: set
Package Weight: 0.300kg (0.66lb.)
Package Size: 8cm x 5cm x 8cm (3.15in x 1.97in x 3.15in)
Package Weight: 0.300kg (0.66lb.)
Package Size: 8cm x 5cm x 8cm (3.15in x 1.97in x 3.15in)
Puerto
shenzhen
Capacidad de suministro
Capacidad de suministro
1000 Set/s per Month
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>= 1 conjuntos
INR 1,869.89
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