Materia prima principal
Epoxi
Aplicación
Construcción, Módulo de cámara
Clasificación
Otros adhesivos
Nombre del producto
Epoxi-en Chip Underfill y COB encapsulación materiales
Material
De un componente encapsulante materiales
Temperatura de almacenamiento
-20-8 ℃
Uso
Baja temperatura de curado rápido
Descripción del producto
Adecuado para baja temperatura de curado de calor-componentes sensibles
Sistema de curado
Calor curado o curado UV
Característica
De alta temperatura de la estabilidad y la resistencia al choque térmico
Pegamento tipo
Resina epoxi-base