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Poky Under-Relleno dhesive es la capacidad de flujo de temperatura ambiente y curado rápido utilizado para la pila de chips y underGA underfill
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Atributos clave
Especificación esencial de la industria
CAS No.
DM-6308
Otros atributos
Lugar del origen
Guangdong, China
Materia prima principal
Epoxi
Aplicación
Construcción
Otros Nombres
Epoxy Adhesives
Clasificación
Otros adhesivos
Marca
DeepMaterial
Número de Modelo
DM-6308
Tipo
Low Temperature Curing Epoxy Resin Adhesive
Product series
Epoxy Adhesives
Colors
Black
Viscosity cps
380
Curing conditions
10min @ 130℃
Density g/cm3
1.15
TG ℃
110
CTEppm/℃
50/170
Store
-40~-15℃/6 M
Embalaje y entrega
Paquete
Paquete de adhesivos de curado UV:
Tubo de plástico PE/PP + bolsa de papel de aluminio + bolsa de hielo/hielo seco + incubadora de espuma
Tubo de plástico PE/PP + bolsa de papel de aluminio + bolsa de hielo/hielo seco + incubadora de espuma
Puerto
Shenzhen
Plazo de entrega
| Cantidad (piezas) | 1 - 2 | > 2 |
| Hora del Est.(días) | 10 | Para negociar |
Personalizacion
Personalización gráfica
Pedido mínimo: 500
Logotipo personalizado
Pedido mínimo: 500
Embalaje personalizado
Pedido mínimo: 500
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