Material de la pasta
Pulpa mezclada
Tipo de fabricación de papel
Pulpa químico-mecánica
Lugar del origen
United States
Revestimiento
Sin recubrimiento
Impresión compatible
Impresión Offset
Name
Electrostatic-proof IC Isolation Paper for Electronic wafer Gasket
Usage
Packaging,to protect wafer and semiconductor.
ADD
Size and shape can be customized
Use
to protect semiconductor and wafer