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Pegamento adhesivo de relleno para Chip PCB integrado y auriculares, excelente rendimiento mecánico, con base de epoxi, Material profundo
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Atributos clave
Especificación esencial de la industria
CAS No.
DM-6310
Otros atributos
Lugar del origen
Guangdong, China
Aplicación
Construcción, Embalaje
Otros Nombres
Epoxy Underfill Producto
Clasificación
Otros adhesivos
Marca
DeepMaterial
Número de Modelo
DM-6310
Tipo
Epoxi Underfill Adhesivo
Serie del producto
Epoxi Underfill Adhesivo
Colores
Líquido negro
Viscosidad
300-400
Método de curado
Calefacción
Composición
Uno-componente
Uso
Construcción, Flip Chips
Tienda
-20/6M
Embalaje y entrega
Paquete
Paquete de adhesivos de curado UV:
Tubo de plástico PE/PP + bolsa de papel de aluminio + Paquete de hielo/hielo seco + incubadora de espuma
Tubo de plástico PE/PP + bolsa de papel de aluminio + Paquete de hielo/hielo seco + incubadora de espuma
Puerto
Shenzhen
Plazo de entrega
| Cantidad (piezas) | 1 - 1 | > 1 |
| Hora del Est.(días) | 7 | Para negociar |
Personalizacion
Personalización gráfica
Pedido mínimo: 500
Logotipo personalizado
Pedido mínimo: 500
Embalaje personalizado
Pedido mínimo: 500
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