Lugar del origen
Guangdong, China
Materia prima principal
Epoxi
Aplicación
Construcción, Fibra y ropa, Calzado y cuero, Embalaje, Transporte, metal
Otros Nombres
Chip bottom filling epoxy potting compound
Clasificación
Otros adhesivos
Tipo
Chip bottom filling epoxy potting compound
Product name
Chip bottom filling epoxy potting compound for electronics
Curing method
Moisture cure
Product Description
Rapid factorization, cE high TG, liquidity
Application scenario
Chip bottom filling
Curing conditions
10min @ 130℃