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Aventk un componente epoxi BGA, CSP y Flip chip Chip Underfill of Process adhesivo UV

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Atributos clave

Especificación esencial de la industria

CAS No.
N/A

Otros atributos

Lugar del origen
Shanghai, China
Materia prima principal
Epoxi
Aplicación
Process Adhesive
Otros Nombres
N/A
MF
N/A
EINECS No.
N/A
Clasificación
Otros adhesivos
Marca
Aventk
Número de Modelo
1122
Chemical type
Epoxy
Appearance
Black
Viscosity@25℃
350cPs
Specific Gravity
1.2
Hardness
D90
Elogation at break
1%
Tensile at break
22Mpa
Young's modulus
1590Mpa
Linear shrinkage
0.8%
TG
125℃

Embalaje y entrega

Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
38.5X23.2X27 cm
Peso bruto único:
1.500 kg

Plazo de entrega

Cantidad (piezas)1 - 12 - 100101 - 1000 > 1000
Hora del Est.(días)3715Para negociar
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