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Maoe-aoldering Lanting latform epair, tencil o napnapdragon 888/nap8350 CU 16 16 M
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Atributos clave
Otros atributos
Nombre de la marca
Amaoe
Aplicación
Los teléfonos móviles
Material
S2 de herramienta de aleación de acero
Se usa para iphone
Apoyo
Product Name
BGA Reballing Stencil For Mobile Phone Snapdragon 888/SM8350 CPU
keyword
For Mobile Phone Snapdragon 888/SM8350 CPU BGA Reballing Stencil
Application
Mobile Phone Snapdragon 888/SM8350 CPU Repair Reballing Stencil
Thickness
0.12mm
Package
Box
Shipment
Standard/Express
Quality
New
Delivery Time
3-7days
Embalaje y entrega
Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
10X10X10 cm
Peso bruto único:
0.300 kg
Plazo de entrega
| Cantidad (conjuntos) | 1 - 100 | > 100 |
| Hora del Est.(días) | 5 | Para negociar |
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