La curación líquido Gel de silicona compuestos para IGBT encapsulante

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Hunan LEED Electronic Ink Co., Ltd.11 yrs

CN

Atributos clave

Especificación esencial de la industria

CAS No.

Silicone Gel Compound

Otros atributos

Lugar del origen

Hunan, China

Materia prima principal

Silicona

Aplicación

Componente electrónico

Otros Nombres

Silicone Gel Compound

MF

Silicone Gel Compound

EINECS No.

Silicone Gel Compound

Clasificación

Adhesivos de doblecomponente

Marca

LEED-INK

Número de Modelo

EG-N Series

Tipo

Two Component

Product Name

Silicone Gel Compound

Other Name

Silica Gel

Color

Colorless, transparent

Mixing Ratio

A:B=1:1

Viscosity (mPa.S)

500, or 1,000

Density (g/cm 3 )

0.96

Thermal Conductivity (W/m.K)

0.2

Surface Drying Time(h)

2.5, or 4

Curing Time (h)

25℃/24h, or 90℃/1.2h

Volume Resistance (Ω.cm)

1*10 14

Embalaje y entrega

Paquete

1KG/Plastic jar, 5KGS/Plastic bucket, and 25KGS/Plastic bucket.

Puerto

Any Port in China

Capacidad de suministro

Capacidad de suministro

60 per Month Compuesto del gel de silicona

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$31.00 - $45.00

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