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Kit de bolas de Reballing BGA, plataforma de siembra de estaño para PUM SMC T1 T2 RAM NAND, Chips de alimentación WIFI, 201B
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Shenzhen Kaigexin Technology Co., Ltd.
5 yrs
CN
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Atributos clave
Otros atributos
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
KGX
Nombre del producto
De plantación
Aplicación
Multi-funcional
MOQ
1set
Paquete
Paquete de cartón
Calidad
Nivel profesional
El tiempo de entrega
3-7 días
El pago
T/T
Ventaja
De alta eficiencia y bajo costo
Se utiliza para
Reboleo de ordenador portátil Chip
Garantía
Tres meses.
Embalaje y entrega
Paquete
DS-201B BGA Balls Reballing Kit Tin Planting Platform for Macbook PUM SMC , T1, T2 RAM NAND WIFI Power Chips:
carton
Puerto
shenzhen
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Plazo de entrega
Cantidad (piezas)
1 - 10
> 10
Hora del Est.(días)
4
Para negociar
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