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Compuesto de relleno epoxi de relleno inferior de chip para electrónica
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Huizhou Junbang Technology Co., LTD
2 yrs
CN
Atributos clave
Especificación esencial de la industria
CAS No.
DM-6966
Otros atributos
Lugar del origen
Guangdong, China
Materia prima principal
Epoxi
Aplicación
Construcción, Fibra y ropa, Calzado y cuero, Embalaje, Transporte, metal
Otros Nombres
Chip bottom filling epoxy potting compound
MF
NONE
EINECS No.
DM-6966
Clasificación
Otros adhesivos
Marca
DeepMaterial
Número de Modelo
DM-6966
Tipo
Chip bottom filling epoxy potting compound
Product name
Chip bottom filling epoxy potting compound for electronics
Material
Single component
Viscosity cps
260
Curing method
Moisture cure
Color
Black liquid
Product Description
Rapid factorization, cE high TG, liquidity
Hardness
80D
Strong Mpa
>10
Application scenario
Chip bottom filling
Curing conditions
10min @ 130℃
Embalaje y entrega
Paquete
Compuesto de encapsulado epoxi para electrónica Paquete:
Bolsa de papel de aluminio + incubadora de espuma
Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
58X42X58 cm
Peso bruto único:
30.000 kg
Capacidad de suministro
Capacidad de suministro
Adhesivo de revestimiento epoxi DeepMaterial
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Plazo de entrega
Cantidad (unidades)
1 - 1
> 1
Hora del Est.(días)
7
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Huizhou Junbang Technology Co., LTD
2 años
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