PCBA Moldeo de baja presión HENKEL TECHNOMELT PA6818 material adhesivo de fusión en caliente ámbar

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Dongguan Jixin Electronic Materials Co., Ltd.3 yrs

CN

Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen

Italy

Materia prima principal

Poliuretano

Aplicación

Construcción, Embalaje, Electronics

Otros Nombres

Polyamide

Clasificación

Adhesivo de fusión por calor

Marca

Henkel

Número de Modelo

PA6818 amber

Features

Water Resistance

Produc Name

Henkel hot melt adhesive

Type

Technomelt PA6818

Main Raw Material

Polyamide

Application

Low pressure molding

Usage

LED, Automobile Industry, Micro Switch, Flat Cable

Samples

Accept

Storage

At least 24 months

Packing

Water proof Bag

Color

amber

Embalaje y entrega

Paquete

Cartón

Unidades de venta:

Un solo artículo

Tamaño de paquete único:

81X44X14 cm

Peso bruto único:

21.000 kg

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