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Almohadilla térmica conductora de Gel de silicona, relleno de huecos conductivo térmico de 12,0 W, aplicado en CPU/GPU
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Atributos clave
Otros atributos
Lugar del origen
Jiangsu, China
Marca
Jinghe
Número de Modelo
TM-SPad-21200
Tipo
Other
Material
Silicona
Uso
Other
Voltaje nominal
>12KV
Resistencia a la tracción
NA
Product name
Thermal Silicone Pad
Color
Green
Thickness
1.0~4.0 mm
Hardness shore OO
35
Working Temperature
-45~200 ℃
Dielectric strength
15 KV/mm
Thermal conductivity
12.0 W/m.K
Flame retardant grade
V0
Density
3.15 g/cm³
Usage
CPU/GPU heat transfer
Embalaje y entrega
Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
30X30X20 cm
Peso bruto único:
1.000 kg
Plazo de entrega
| Cantidad (piezas) | 1 - 1000 | > 1000 |
| Hora del Est.(días) | 7 | Para negociar |
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Precio de la muestra:
KRW 81,334/pieza
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Pedido mínimo: 100
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2 - 2 piezas
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