Almohadilla térmica de silicona para módulos de memoria, 3,5 W/mK, baja resistencia térmica
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Atributos clave
Otros atributos
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
ZZX
Número de Modelo
GP350
Tipo
Chapa aislante
Material
De silicona
Uso
De alta tensión
Voltaje nominal
5000v
Resistencia a la tracción
Bueno
Nombre del producto
Baja resistencia térmica de 3,5 W/mK térmico, almohadilla de silicona para módulos de memoria
De espesor
0,3-14mm
Tamaño
Tamaño personalizado
Dureza
40 ~ 70 °C Shore C
Densidad
3,0g/cc
El uso continuo de temperatura
-40 ~ 160 °C
Conductividad térmica
3,5 W/m. k
La certificación
Llegar a
El pago
T/T
Embalaje y entrega
Paquete
As order
Puerto
shenzhen
Capacidad de suministro
Capacidad de suministro
100000 Metro/s Cuadrado/s per Month
Plazo de entrega
| Cantidad (piezas) | 1 - 100 | > 100 |
| Hora del Est.(días) | 2 | Para negociar |
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