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BGA-kit de plantillas de Reballing para iphone 14 Plus Pro Max, placa base, plataforma de plantación de estaño de capa media, plantilla de calefacción directa BGA

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Atributos clave

Otros atributos

Nombre de la marca
La reparación de iPhone
Aplicación
Los teléfonos móviles
Material
De plástico
Se usa para iphone
Apoyo
Nombre del producto
Reboleo de BGA Stencil kit para iphone 14 más Pro Max capa media
Modelo
14 14pro... 14max 14 pro max
Aplicación
Para iPhone para reparación de montar
Palabra clave
14 BGA pcb plantilla
Modelo de apoyo
Para Serie 14 placa base capa media de plantación de plataforma

Embalaje y entrega

Paquete
BGA Reballing Stencil kit for iphone 14 Plus Pro Max motherboard middle layer Tin planting platform direct heating BGA Stencil Standard deliver package
Puerto
Guangzhou port or Shenzhen port

Plazo de entrega

Cantidad (piezas)1 - 50 > 50
Hora del Est.(días)5Para negociar

Descripciones de productos del proveedor

10 - 19 piezas
JP¥3,473
20 - 49 piezas
JP¥3,157
>= 50 piezas
JP¥2,841

Variaciones

Opciones totales:

Envío

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