Pegamento adhesivo de relleno de Chip a base de epoxi para CMOS y módulo de cámara

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Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.2 yrs

CN

Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen

China

Materia prima principal

Epoxi

Aplicación

Construcción, Módulo de cámara

Clasificación

Otros adhesivos

Marca

DeepMaterial

Número de Modelo

DM-6320

Nombre del producto

Epoxi-en Chip Underfill y COB encapsulación materiales

Material

De un componente encapsulante materiales

Temperatura de almacenamiento

-20-8 ℃

Curar método

Calor curado

Color

Negro

Uso

Baja temperatura de curado rápido

Descripción del producto

Adecuado para baja temperatura de curado de calor-componentes sensibles

Sistema de curado

Calor curado o curado UV

Característica

De alta temperatura de la estabilidad y la resistencia al choque térmico

Pegamento tipo

Resina epoxi-base

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Cantidad (unidades)	1 - 1	> 1
Hora del Est.(días)	7	Para negociar

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