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Pegamento adhesivo electrónico no conductivo, relleno de Chip a base de epoxi para chip PCB en placa
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Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.
2 yrs
CN
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Atributos clave
Otros atributos
Lugar del origen
China
Materia prima principal
COB
Aplicación
Construcción, PCB
Clasificación
Otros adhesivos
Marca
DeepMaterial
Número de Modelo
DM-6320
Nombre del producto
Epoxi-en Chip Underfill y COB encapsulación materiales
Material
De un componente encapsulante materiales
Temperatura de almacenamiento
-20-8 ℃
Curar método
Calor curado
Color
Negro
Uso
Baja temperatura de curado rápido
Descripción del producto
Adecuado para baja temperatura de curado de calor-componentes sensibles
Sistema de curado
Calor curado o curado UV
Característica
De alta temperatura de la estabilidad y la resistencia al choque térmico
Pegamento tipo
Resina epoxi-base
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Plazo de entrega
Cantidad (unidades)
1 - 1
> 1
Hora del Est.(días)
7
Para negociar
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