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Chip de placa base, cepillo de eliminación de pegamento, limpieza de polvo, eliminación de estaño, cepillo de pulido, herramienta para Kit de reparación de teléfonos móviles
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Shenzhen Zhongwangsen Technology Co., Ltd.
7 yrs
CN
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Atributos clave
Otros atributos
Nombre de la marca
NA
Aplicación
Los teléfonos móviles
Material
Aluminum Alloy
Se usa para iphone
Apoyo
Product name
BGA Reballing Stencil repair brush
Usage
Repair Cell Phone
Embalaje y entrega
Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
20X7X2 cm
Peso bruto único:
0.070 kg
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Plazo de entrega
Cantidad (piezas)
1 - 1000
> 1000
Hora del Est.(días)
7
Para negociar
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Pedido mínimo: 10000
Embalaje personalizado
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