Lugar del origen
Guangdong, China
Tipo
Otros servicios de mecanizado
Micromecanizado o no
No micromecanizado
Número de Modelo
DXPX-22002
Product name
Bonding wedge for wire bonding
Dimension
4 mil, 5 mil,6 mil,8 mil,10 mil,12 mil, 15 mil,20 mil
Equipment
Semiconductor aluminum wire bonding
Application
automotive electronics IGBT triode diode
Feature
high hardness, high grinding, long life, improve product yield