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      Baja impedancia térmica conductiva del relleno de huecos GPU CPU disipador de calor de refrigeración de interfaz térmica pad

      No hay reseñas aún13 pedidos#13Los más populares en Materiales y elementos aislantes
      Shenzhen Kuayue Electronics Co., Ltd.Fabricante personalizado14 yrsCN

      Atributos clave

      Otros atributos

      Lugar del origen
      Guangdong, China
      Marca
      ODM
      Número de Modelo
      HC3100E
      Tipo
      thermal conductive sheet
      Material
      rubber silicone
      Uso
      for graphic cardsge ,IC
      Voltaje nominal
      4KV
      Resistencia a la tracción
      >1.0 N
      Color
      Customized (blue, white, gray)
      Product name
      thermal pad / conductive pad
      Size
      300m*400m/custom
      Thickness
      0.3~10mm
      Feature
      High thermal performance
      Usage
      For led light, cpu, ic, chip
      Thermal conductivity
      1.0~12.8W/M.K
      Flame rating
      94-V0

      Embalaje y entrega

      Unidades de venta:
      Un solo artículo
      Tamaño de paquete único:
      20X11X3.5 cm
      Peso bruto único:
      0.500 kg
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