Pegamento de resina epoxi AB para componentes electrónicos, encapsulación/maceta

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Shenzhen Mei Taibang Chemical Co., Ltd.

13 yrs

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Atributos clave

Especificación esencial de la industria

CAS No.

61788-97-4

Otros atributos

Lugar del origen

Guangdong, China

Materia prima principal

Epoxi

Aplicación

Construcción, Fibra y ropa, Calzado y cuero, Embalaje, Transporte, Carpinteria

Otros Nombres

Epoxi-resina de poliéster 50/50% en polvo

(C11H12O3)n

EINECS No.

Otros

Clasificación

Adhesivos de doblecomponente

Marca

MTBJZJ

Número de Modelo

3301

Tipo

El pegamento líquido

Claro

Resina de epoxy pegamento ab

Claro de la resina de epoxy pegamento AB

Embalaje y entrega

Paquete

Para Resina epoxi para macetas de componentes electrónicos, el embalaje es nuestro propio 5 kg/set, y 12 juegos en una caja de cartón, y podemos hacer el embalaje según sus diseños y requisitos.

Puerto

Shenzhen

Capacidad de suministro

10000 Unidad/es per Day Resina epoxi para componentes electrónicos

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