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Placa de chip de cuña de alúmina de sustrato Al2O3 96% electrónica personalizada con orificio

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Lianyungang Highborn Technology Co., Ltd.Fabricante personalizado17 yrsCN

Atributos clave

Especificación esencial de la industria

Material
Cerámica de alúmina

Otros atributos

Lugar del origen
Jiangsu, China
Tipo
Platos de cerámica
Uso
Cerámica industrial
Número de Modelo
BBSAL002
Marca
Baibo
Servicio de procesamiento de
De corte, Moldeo
Nombre del producto
96% Al2O3 Sustrato Alúmina Shim Chip Plate con agujero
Material
Alúmina Cerámica
Uso
Disipación de calor
El ingrediente químico principal
A12O3
Densidad
3,6
Temperatura máxima del uso
℃ 1450
Absorción de agua
0
Fuerza flexural
358(52)
Coeficiente de expansión térmica
7,6
Coeficiente de conductividad térmica
16

Embalaje y entrega

Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
20X20X15 cm
Peso bruto único:
0.100 kg

Plazo de entrega

Cantidad (piezas)1 - 100101 - 10001001 - 10000 > 10000
Hora del Est.(días)303545Para negociar
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Precio de la muestra:
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