Caraterísticas & Especificaciones de Circuitos de cerámica impresos

La microelectrónica híbrida es un empaquetado y tecnología de la interconexión para combinar dos o más dispositivos de semiconductor en un substrato común de la interconexión, para crear típicamente una función eléctrica específica.

Material
- substrato bajo: Al2o3
- conductor: Au, AG, pdag, Cu
- dieléctricos: Vidrio-cerámica, vidrios
- resistor: Espec. dopped Ruo2 de los vidrios - según espec. del cliente

Confiabilidad excelente y características eléctricas. La alta densidad, confiabilidad se puede aplicar a una variedad tecnología de la asamblea tal como bga, mcm, Co., Co., Co., lechuga romana. Poder más elevado, modulación fácil de la gama de alta frecuencia del voltaje.

- automóvil (voltageregulator, regulador etc del soplador)
- smps (convertidor CA-dcdc-CA, rectificador de gran intensidad etc)
- telecomunicación
- sensores (pressuresensor, sensor de la humedad)
- regulador (boilercontroller, regulador etc de la velocidad del motor)