| Proceso de fabricación | 0.09 micrones SOI |
| Anchura de los datos | pedacito 64 |
| Número de corazones | 2 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño del escondrijo de nivel 1 | escondrijo asociativo bidireccional de la instrucción de 2 x 64 KB escondrijo asociativo bidireccional de 2 x 64 datos del KB |
| Tamaño del escondrijo de nivel 2 | 2 x 1 escondrijo asociativo de la manera de la exclusiva 16 del MB |
| Memoria física | 1 TB |
| Memoria virtual (TB) | 256 |
| Multiprocesamiento | Hasta 2 procesadores |
| Características |
|
| Características de la energía baja |
|
| periférico de la En-viruta |
|
| Parámetros eléctricos/termales | |
| V base (v) | 1.3/1.35 |
| Temperatura de funcionamiento mínimo/máximo (°C) | 0 - 55 - 72 |
| Energía termal del diseño (w) | 95 |
Taiwan
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