Caraterísticas & Especificaciones de 8 capas de la tarjeta de circuitos impresos

8 capas de la tarjeta de circuitos impresos
Capas: 8 capas
Materias primas: XPC FR1 FR2 CEM1 CEM3, FR4, alto TG FR4
Grueso de cobre bajo: 1OZ onza. A 3 onzas. 
BoardThickness: 0. 4mm-4. 0m m
Tamaño máximo del panel: 2100m m x 600m m
Diámetro de agujero mínimo: 0. 3m m
Tolerancia del agujero de PTH: 0. 05m m
Cociente de aspecto: 6:1
Persianas o enterrado vía: No
Línea anchura mínima: 0. 1m m
Líneas espaciamiento mínima: 0. 1m m
Echada mínima de la vinculación: 0. 127m m
Echada del mínimo SMT: 0. 40m m “(centro al centro) 
Fabricación mecánica: Mini tolerancia del registro del agujero (NPTH):  +  /-0. 076
Mini tolerancia del registro del agujero (PTH):  +  /-0. 076m m
Mini tolerancia del registro del patrón:  +  /-0. 076m m
Tolerancia del mini registro de S/de M (LPI):  +  /-0. 076m m
Mini anillo anular:  +  /-0. 1m m (ilustraciones) 
Mini puente de S/de M (LPI): 0. 1m m
Grueso plateado del oro: 0. 01um-0. 025um
Grueso del oro de la inmersión: 0. 025um-0. 2um
Prueba eléctrica: Voltaje: 50V-240V
Ontinuity: 5-100Ohms
Torcedura y deformación: Menos el de 1%