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| Precio FOB: | US $0 - 1 / Sistema Obtenga el Último Precio |
|---|---|
| Puerto: | PLS Offer Port, we will check FOB price in details, thanks! |
| Cantidad de pedido mínima: | 1 Sistema/sistemas |
| Condiciones de pago: | T/T,Western Union,Paypal |
| Capacidad de suministro: | 200 Sistema/sistemas por Mes |
|---|---|
| Paquete: | Zm-r6200 de la reanudación de la computadora portátil bga estación de detalles del paquete de la siguiente manera: 1, caso de madera estándar 2, dimensión: l76cm*w78cm*h104cm 3. g. W. Es de 120 kg |
| Plazo de entrega: | 1-3 días laborables después de la orden confirmada |
| Lugar del origen: | China (continente) | Marca: | seamark zm |
|---|---|---|---|
| Número de Modelo: | Zm-r6200 desoldar bga de la máquina | Uso: | desoldar bga de la máquina |
| Voltaje: | 220v | Peso: | 65kg |
| Dimensiones: | L640*w630*h900mm | Ciclo de deber clasificado: | 100% |
| Actual: | 22a | la función: | desoldar bga de la computadora de la máquina |
| característica: | semi automática de reemplazar bga | la certificación: | La norma iso& ce |
| de garantía: | 1 año | tipo de empresa: | fabricante |
| materiales eléctricos: | control de la temperatura del sistema adoptado la universidad dalian de tecnología | reparación de bga chip de tamaño: | 1*1 - 80*80mm |
1. retrabajo bga chip máquina 2. la alineación óptica sistema de visión 3. de aire caliente& calentador deinfrarrojos 4. pantalla táctil 5, semi automáticas
Artículo: zm-r6200 bga soldadura de la máquina para el ordenador portátil, xbox360 y móvil
El uso de:Desoldar y todos los de la soldadura de la viruta de bga. Retrabajo bga de la máquina, desoldar bga de la máquina, bga soldadura de la máquina, quitar y de reparación de computadoras, xbox360 y la placa base móvil chip bga. Tales como gpu, de la cpu, la tarjeta gráfica, puente del sur, puente del norte etc. Incluso para el plomo libre de chips bga.
Característica:
1, semi automáticas de desoldar, de la soldadura, soldadura bga chip de ordenador portátil, de la computadora, xbox360 y la placa base. Incluso para el plomo libre de chips bga.
2, superior einferior calentadores de aire caliente y tercero calentador deinfrarrojos.
3,La parte superior del calentador se dio un paso de la unidad de control.
4, pantalla táctil y control de joystick, la operación fácil.
5, estable y preciso de la temperatura, asegurar un buen efecto de la soldadura.
6,De alta la alineación óptica sistema de visión podría de forma clara y precisa que el chip bga que coincida con la placa madre.
7, usb.
8, de garantía: 1 año.
Especificación de parámetros:
1 | total de energía | 4800w max |
2 | la parte superior del calentador de energía | 800w (1stCalentador de) |
3 | parteinferior del calentador de energía | 1200w (2ndCalentador de) |
4 | 3rd calentador deinfrarrojos | 2700w (independiente de control de laizquierda y la derecha calentadoresinfrarrojos) |
5 | de energía | Ca 220v& plusmn; 10 50/60hz |
6 | materiales eléctricos | control de la temperatura del sistema adoptado la universidad dalian de tecnología |
7 | dimensiones | L640*w630*h900mm |
8 | control de la temperatura | K- tipo de termopar( lazo cerrado),inteligente de la temperatura del sistema de compensación |
9 | de posicionamiento | Tipo v ranura, con el accesorio universal |
9 | p c tamaño b | Max 410& veces; 370mm, min65& veces; 65mm |
10 | disponible chip bga | 1& veces; 1~ 80& veces; 80mm |
11 | sensor de temperatura exterior | pieza 1 |
12 | peso neto | 65kg |
13 | el paquete | caja de madera |
14 | G. W. | 120kg |
15 | dimensión | L75cm*w75cm*h90cm |
Fotos de la máquina:
La certificación: ce yiso9001:2008
Fotos de la fábrica:
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