La cortadora del laser de la oblea de silicio es capaz de la varia oblea de silicio del corte, en industrias del semiconductor y energía solar, etc. Es diseñada por los expertos con las características profesionales, tales como calidad de la viga y estabilidad excelente de la energía, mesa de trabajo exacta del CNC y sistema de enfriamiento auto eficiente. Fabrican algunas de la mayoría de las partes importantes en Reino Unido, los E.E.U.U. y Alemania. Los gracias al control automático del sistema entero, usted puede ahorrar más esfuerzos en la fabricación, en vez de cómo gestionar y mantener el sistema.
CARACTERÍSTICAS:
1. Calidad de la viga y confiabilidad de sistema excelentes
2. Trazado de alta velocidad (hasta 300 mm/s), índice muy bajo-defectuoso
3. Sistema de enfriamiento auto
4. Mesa de trabajo exacta del CNC
5. Interfaz antropomecánico amistoso y operación simple del software.
PARÁMETROS TÉCNICOS:
Modelo: | YMS-10D | YMS-50 |
Laser: | Diodo bombeado | Lámpara bombeada |
Trazado de velocidad, mm/s: | 300 | 120 |
Anchura mínima del corte, milímetro: | 0.02 | 0.05 |
Frecuencia, kilociclo: | 0-100 | 0.5-50 |
Medio de enfriamiento: | Aire | DI Water |
Vida de bombeo de la fuente, h: | 20.000 | 800-1.000 |
Intervalo de mantenimiento, mes: | 12 | 3 |
Alineación de la óptica: | Fácil | No fácil |
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