Caraterísticas & Especificaciones de Placa madre PCBA

¡Se da la bienvenida el &ODM del OEM!

1) tecnología del Superficie-montaje (SMT) y Through-hole/DIP

2) colocación 0402.0201

3) BGA, CSP, QFP

4) precisión del IC: 0.3m m

5) AOI, radiografía, las TIC (en prueba del circuito), FCT (prueba funcional del circuito)

6) UL, CE, FCC, estándar de RoHS

7) OEM Y ODM, DFM Y DFT, EL CCSME

8) por completo en diseño de la casa y la creación de un prototipo rápida para el cliente

9) con la fabricación de IPC610D y otros estándares internacionales

10) tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT

11) Hasta 22 capas de la asamblea de la capacidad mezclada de la tecnología

12) Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero